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產品介紹
引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料（金絲、鋁絲、銅絲）實現芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關鍵結構件，它起到了和外部導線連接的橋梁作用。絕大部分的半導體集成塊中都需要使用引線框架，是電子信息產業中重要的基礎材料。
產品類別
有SOP、SSOP、TSSOP、QFP、QFN、DFN等。主要用化學刻蝕法進行生產。引線框架使用的原材料有：KFC、C194、C7025、FeNi42、TAMAC-15、PMC-90等。材料的選擇主要根據產品需要的性能：（強度、導電性能以及導熱性能）來選擇。
產品性能
自主研發出大尺寸，高密度、超薄蝕刻引線框架，基材表面處理擁有微蝕刻、電鍍粗化、棕色氧化三種工藝，滿足行業當前與未來產品的高可靠性需求,可靠性等級可以達到MSL.1，產品應用領域更廣泛。
產品應用
IC 引線框架作為芯片的載體，廣泛運用于4C產業領域，電腦及電腦周邊產品、電話、電視、PCM、光端機、服務器、監控設施、汽車電子類，消費類電子等，更新迭代速度快,目前市場需求量逐年增加。