產品介紹
采用擠壓法制備的銀石墨材料具有優良的抗熔焊性能、低而穩定的接觸電阻和溫升小的特點，其抗熔焊能力隨石墨含量的增加而提升，但電阻也會隨之變大，導電能力變差。
相比于普通的垂直結構銀石墨材料，平行結構的銀石墨材料不僅改變了材料的結構，也改變了電流中電子的運動方式；平行結構的銀石墨材料加工方式異于普通的垂直結構銀石墨材料，在大規格銀石墨觸點的生產制備中，其可獲得比普通垂直結構銀石墨材料更加致密的銀石墨材料。
產品應用
一般做為靜觸點使用，與Cu、AgNi、AgW、AgWC等材料配對應用在微型斷路器（MCB）、 塑殼斷路器（MCCB）、漏電保護開關或電動機啟動開關上等。